全球芯片短缺正在逐步向上游傳導，首先，晶圓廠產能應接不暇，導致上游的半導體設備也呈現出供不應求的增長態勢，與此同時，市場對半導體材料的需求也愈加迫切，“材料荒”開始在業內蔓延。

　　半導體材料是用來生產芯片的直接和間接輔助原料，種類繁多，包括硅片、光刻膠及配套試劑、高純試劑、電子氣體、拋光材料、靶材、掩模板等。在所有類別的半導體材料中，按照市場規模和占比劃分，排在前三位的分別是硅片（33%）、電子氣體（14）和光刻膠及配套試劑（13%），目前來看，在全球范圍內，正是這三種材料的短缺受到了更多的關注。

　　1、硅片

　　硅片是晶圓廠最重要的原材料，目前，包括臺積電、英特爾、三星、美光等半導體大廠在內，全球大部分芯片生產廠商都在擴充產能，并啟動跨國建廠計劃，從而推動硅片需求大增。

　　據統計，2021年全球有19座高產能晶圓廠進入建設期，另有10座晶圓廠將于2022年動工，由于一座晶圓廠月產能動輒3、5萬片硅片起，對硅片用量也隨之直線上升，但在市場供給有限、新產能還來不及開出的情況下，促成了一波硅片漲價潮。目前，全球排名前四的硅片廠商是：日本信越（Shin-Etsu，市占率為33％）、勝高（SUMCO）、中國臺灣的環球晶以及德國世創（Siltronic）。

　　2、電子氣體

　　半導體材料市場供需本已經很緊張，雪上加霜的是，市場以外的因素進一步加劇了材料短缺，近期，電子氣體正受到這樣的困擾。烏克蘭是電子氣體的供應國，近期，受到俄羅斯/烏克蘭緊張局勢的影響，相關氣體材料的輸出受阻，將阻礙氖、氪、氙的供給，這些氣體都是芯片生產的關鍵原料。據悉，烏克蘭占全球氖氣產量的70%，美國芯片等級的氖，九成源于烏克蘭，鈀則有35%來自俄羅斯，氖是芯片制程所需激光的關鍵材料，而氖是俄羅斯制造鋼鐵的副產品，之后會送至烏克蘭提煉。鈀則用于傳感器、內存等產品。若俄羅斯/烏克蘭緊張局勢升級，可能導致氖出口中斷，推升晶圓價格，加劇芯片荒。

　　3、光刻膠

　　光刻膠是光刻工藝的核心材料，主要由樹脂、感光劑、溶劑、添加劑等組成，其中樹脂和感光劑是最核心的部分。在半導體光刻膠領域，日本企業占據領先地位，前五中除了美國杜邦，其余四家均為日本企業。其中JSR、TOK的產品可以覆蓋所有半導體光刻膠的品種，是絕對的龍頭，尤其在高端的EUV市場高度壟斷。由于高度壟斷，在當下全球缺芯的形勢下，光刻膠的市場供需同樣緊張。

　　4、其它材料

　　除了以上提到的半導體材料中的“大宗商品”，其它多種材料都處于供不應求的狀況，呈現出全面擴產的態勢。例如，日本ADEKA公司于近期宣布，將在子公司“臺灣艾迪科精密化學股份有限公司”內興建先進邏輯芯片用材料工廠，投資額為25億日元，預計2022年8月動工、2024年4月開始進行生產。由于全球芯片制造的重心在亞洲，而亞洲的重心又在中國臺灣，因此，近期宣布在臺灣地區擴產的國際半導體材料廠商并不止ADEKA。

　　面對半導體材料市場的增長態勢，中國大陸本土相關企業和政策也在不斷加碼，爭取借助這一波漲勢加速提升本土半導體材料的市場競爭力。

　                                                                                                                                                                     　（摘編自 半導體行業觀察）